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全球5G发展,催生射频组件关键材料产业新商机

发布时间:2019-10-09 阅读量:212 打印 收藏此页

目前,全球5G商用进展提速,韩国、欧美、中国、中东和北非等持续布局,5G发展催生了材料产业的新商机,射频组件和功率放大器材料扮演关键角色。

全球5G发展,催生射频组件关键材料产业新商机

据外媒报道,有相关专家指出,今年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网络,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估到明年2020年,全球将有170家电信商提供5G商用服务。

市场研究机构TrendForce指出,在网络架构发展上,5G网络以独立5G技术为主,包括5G NR设备和核心网络需求提升。另外,随着明年上半年R16标准逐步完成,各国电信营运商将进一步扩大5G商用服务范围。

观察全球主要地区5G商用进展,专家指出,今年4月初韩国5G正式商用,用户已超过200万户,预估今年底可达500万户,从渗透率来看,预估到2025年韩国可望跃升全球第一。

而美国与韩国几乎同步5G商转。尽管2025年,美国渗透率可能不及韩国,不过5G联网数量将是韩国的5倍。另外欧洲整体5G商用起步不及美韩,不过瑞士、西班牙、英国、德国已相继推出5G服务。在中东和北非,专家指出,主要5G驱动力来自阿拉伯波斯湾地区,预估到2025年相关地区5G渗透率预估可达16%。


展望未来5G商机,预期将有终端、材料、零组件、以及新应用变革等四大商机。其中在材料部分,随着5G频段提升,前端模块必须能负荷极高发射频率以及高功率环境,尤其是基地等通讯设备,需开发新的功率放大器半导体材料。

创新的关键之一在于研发5G基地高功率射频组件关键材料氮化镓,近期将进一步聚焦在以碳化硅片为基础的碳化硅基氮化镓技术上。此外在印刷电路板PCB材料部分,专家指出市场将逐步开发包括PPE混合树脂、无卤素BMI等替代传统环氧树脂的PCB填充材料,以满足5G时代下低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求。


来源: 电气新科技  发布时间:10-06


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